本年双11，惠普更新了旗下的爆款商务本战66系列，推出了战66三代，晋级为酷睿十代

  惠普战66三代采纳高强度铝合金打造的金属机身，供给超卓的颜值和手感；最厚处仅18mm、裸机分量1.6kg，轻松放进包里。C面采用了3D一体成型工艺，没有拼接，一体感更强。

  战66三代标配高色域IPS防眩光屏，色域掩盖到达100% sRGB，屏幕最高亮度可达400尼特。

  功能方面，战66三代搭载的为十代酷睿中的Comet Lake处理器，最强型号为i7-10710U，这也是U系列中首款六中心十二线程处理器，与上一代比较归纳功能进步16%，多任务处理才能进步40%。调配高功能版MX250，连续双满血的特性。

  战66三代也供给了按压式指纹识别，而且支撑防水，解锁便利，运用安全。内置了45Wh电池，支撑快充，充电30分钟电量可达50%。

  Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT

  T 原理图s /

  “香山”RISC-V 开源处理器方案 6 月流片：根据中芯世界 14nm 工艺，功能超 Arm A76

  “南湖”架构正在继续迭代优化中。上一年 8 月 24 日，中科院计算所、北京开源芯片研究院、腾讯、阿里

  A76，为工业操控、轿车、通讯等泛工业范畴供给CPU IP核；高功能核则根据第

  “香山”（昆明湖）功能进步，对标ARM N2，为数据中心和算力设备等范畴供给高功能CPU IP核。

  视频（Ultra High Definition，简称UHD）无疑是当今最令人兴奋的范畴之一。 上期，咱们 介绍了 让人目不暇接的超

  油浸式电流互感器 /

  导 读寻求更低损耗、更高可靠性、更超高的性价比是碳化硅功率器材职业的一起方针。为不断的进步产品中心竞争力，根本半导体成功研制第

  【youyeetoo X1 windows 开发板体会】少儿AI智能STEAM积木渠道