ch和今日一起宣告，mediatech运用台积公司的三纳米工程出产的天玑主力的开发进展十分顺畅，最近成功流片，估计下一年批量出产。mediatek和台积公司严密，长期处于深度战略协作伙伴关系，两边在芯片规划与制作方面充沛的发挥各自共同的长处，高功能、低特色的动力功率高的主力，全国际一起开发芯片，可以正常的运用终端。

  mediatech总经理陈冠州表明：“mediatech在全球商场扩张战略中，致力于运用国际上最先进的技能，为用户制作最尖端技能产品，改进和丰厚群众日子。”台积电安稳的高质量制作才能，将主打芯片的优异规划极大化，以高功能、高动力功率和安稳质量的最佳芯片解决方案供给给全球客户，在主打商场上供给比任何一个时间里都多的运用者实在的体会。“

  台积电担任欧亚工作及技能讨论研讨的副总经理侯永清博士表明：“tsmc与mediatek多年来严密协作，引领了许多改造。咱们有幸在3纳米技能和更好的技能范畴持续协作。”他表明：“天玑半导体和mediatech协作，将半导体工业的最尖端技能嫁接到智能手机等移动机器上，使国际用户能体会到差别化的体会。”

  tsmc的3纳米工程技能为高功能核算和移动使用供给了完美的渠道，一起供给了进步的功能、电力和份额。与5纳米工程比较，台积公司的3纳米工程逻辑密度添加了约60%，相同的速度会添加18%或削减32%的电力丢失。

  mediatek是业界最高的制作工艺为根底dimensity天玑的主力芯片开发，移动核算、高速衔接、人工智能、多媒体文娱等范畴一直在晋级的用户经历，满意、平板电脑、智能轿车等多种设备供给。作为mediatech的首个3纳米工程制作的天玑旗舰芯片将于2024年下半年上市，为新一代终端机注入强壮的力气，将引领运用者实在的体会的新篇章。