公司成立于2010年，是国内光伏组件串焊机设备龙头，在串焊机设备领域全球市占率超70%，客户覆盖隆基、天合、晶科、晶澳等主流光伏企业。

  核心业务：下游覆盖光伏（占营收比9成以上，串焊机、划片机、分选机、单晶炉等）、锂电（模组 Pack 生产线设备等）、半导体（键合机等）。

  2）2021上半年：受益于串焊机产品迭代带来的订单增长，公司营收达9.2亿元，同比增长 109%；归母净利润达1.4亿元，同比增长273%，业绩增速再创新高。

  1) 光伏设备（占比85%）：营收9.7亿元，同比增长45%；毛利率35.7%，同比提升4.4pct。主要因多主栅技术逐渐成熟，多主栅串焊机验收大幅度的提高（销量同比增长247%）。同时，公司硅片分选机销量同比增长79%。

  2) 锂电设备（占比3.0%）：营收0.3亿元，同比降低34%；毛利率27.1%，同比提升5.1pct。公司已与力神、盟固利、卡耐、格林美、金康汽车、恒大新能源、孚能科技等电芯、PACK、整车企业建立了合作关系。

  3) 非织造布设备（占比5.0%）：营收0.6亿元，毛利率45.2%。主要为疫情专用生产熔喷布设备。

  4) 改造及其他（占比7%）：营收0.8亿元，同比增长162%；毛利率49.8%，同比提升2pct。

  期间费用率持续降低：2018-2020年，公司期间费用率从25.4%降低至17.6%，规模效应提升、及公司自身管控能力，三费率持续优化。

  盈利能力维持较高水准：受益于大尺寸产品出货占比提升（毛利率提升）、期间费用降低、及当期理财收益增加，公司净利率水平提升显著。

  1) 光伏设备：已推出超高速、大尺寸多主栅串焊机，实现 156-230 全尺寸兼容、 6,400 片/时的产能、串返率低于 1%的先进的技术指标。获得晶科能源的大额订单。

  2) 锂电设备：圆柱电芯外观检测设备，获得爱尔集新能源（南京）有限公司的认可和订单，该设备的研发成功，标志着公司锂电设备开始步入世界知名锂电公司。

  3) 半导体设备：2020 年半导体键合机已完成公司内验证，并在2021年初开始在客户端验证。目前验证效果良好，良率可达 99.95%以上，获客户认可。

  董事长葛志勇与副总经理李文构成一致行动人，合计控制公司 47.40% 表决权（无锡奥利投资、无锡奥创投资为公司持股平台）。如 5.5 亿定增发行完成后，两人将合计控制公司 51.26%的表决权。公司共有 7 家控股子公司，在光伏、半导体、锂电等几大领域均有布局。

  董事长葛志勇曾任无锡邮电局工程师，公司高管成员多具有电子电汽及自动化相关行业经历。自 2010 年成立以来，公司核心创始人未出现重大变化，核心高管拥有 20 年以上的相关行业经验。

  限制性股票激励覆盖人群广：2021年9月2日，公司发布限制性股票激励计划，覆盖人员包括公司在职董事、高级管理人员、11名核心技术人员以及456名董事会认定需要激励的其他人员，共计471人，占员工总数的26.2%。

  公司本次授予的限制性股票数量为56万股，约占公司总股本0.51%，其中预留5.5万股约占公司总股本0.06%。授予价格为106.00元/股。

  对首次授予部分，以2020年扣非净利润1.37亿元为基数，2021-2023年除股份支付费用外的扣非净利润增长率分别不低于100%/180%/290%;若预留部分于2021年授予完成，则预留部分业绩考核与首次授予部分一致，若预留部分于2022年授予完成，则以2020年为基数，2022-2024 年除股份支付费用外的扣非净利润增长率分别不低于180%/290%/370%。

  拟发行5.5亿定增：加码Topcon电池设备、半导体封装测试核心设备、锂电池电芯核心工艺设备。

  1) Topcon 电池设备：由奥特维实施，总投资1亿元，项目实施期36个月；

  2) 半导体封测设备：由奥特维实施，总投资1.5亿元，项目实施期60个月；

  3) 锂电池电芯设备：由智能装备公司实施，总投资5000万元，项目实施期为36个月。

  本次定增由董事长葛志勇全额认购，彰显公司发展信心。本次定增发行股票数量不超过781 万股，发行价格70.39元/股，募集资金总额不超过人民币5.5亿元，自本次定增结束之日起36个月内不得转让。

  本次发行完成后，实控人葛志勇、李文所合计持股达51.26%（此前为47.4%），进一步提升实控人持股票比例，彰显公司发展信心。

  公司于2020年5月上市，IPO募集资金7.6亿元。大多数都用在光伏组件设备生产基地建设、研发及补充日常流动资金。

  公司大部分募集资金将用于多主栅串焊机、叠瓦机、硅片分选机、激光划片机、超高速串焊机等产品以及锂电设备生产基地的建设，并结合在研项目，为半导体键合机等新产品预留生产场地。

  根据国际可再次生产的能源署（IRENA）的数据，在2010年到2019年的 10 年间，全球光伏发电度电成本已经从0.378美元/千瓦时，降至0.068美元/千瓦时，降幅达82%。

  从目前搜集的电力采购协议看，预计2021年并网发电的光伏电站电价将在0.039美元/千瓦时左右，较2019年仍下降42%。

  光伏新增装机量从2010年的19GW 提升至2020年的130GW，10年光伏装机量需求量开始上涨6倍以上。

  随着未来光伏价格和成本的一下子就下降及行业之后的持续降本能力，光伏发电侧平价有望提前来临。

  未来10年：伴随光伏度电成本持续下降，光伏装机需求有望迎10年10倍增长。

  我们测算了2030年中国和全球光伏新增装机需求，预计2030年中国光伏新增装机需求达416-537GW，CAGR达24%-26%；全球新增装机需求达1246-1491GW，CAGR达25%-27%。光伏装机需求未来十年迎来十倍增长，拥有巨大的市场空间，需重视光伏赛道带来的巨大增长机会。

  全球光伏设备市场空间从2013年的17.5亿美元增长至2019年的50亿美元，过去6年CAGR=19.1%。

  2019年我国光伏设备的市场规模达到了250亿元，同比增长13.6%，占全球市场规模的71.4%。

  光伏产业链，上游包括单/多晶硅的冶炼、铸锭/拉棒、切片等环节，中游包括太阳能电池生产、光伏发电组件封装等环节，下游包括光伏应用系统的安装及服务等，任何一个环节的技术革新可能会影响到整条产业链的产品迭代。

  技术迭代催生下游产能升级。在光伏行业降本增效的核心目标驱动下，近几年大尺寸化、薄片化、多主栅、多分片等技术层出不穷，促进老产能被替代、光伏设备需求增长。

  大尺寸技术：为光伏行业大势所趋，具有“降本增效”的优势，催生串焊机设备迭代需求：大尺寸硅片能够摊薄非硅成本、生产所带来的成本，具有“降本增效”的优势。硅片的大尺寸化符合光伏行业降低度电成本的需求，是长期发展的趋势。

  据 PVInfoLink 报告，2020年市场仍以158mm 和166mm 尺寸为主流，二者市占率分别为26%和 29%，210mm尺寸电池片占比仅占5%。但至2021年，210mm尺寸电池片占比将达到 28%，至2023年将超过50%，成为市场主流。

  我们判断，预计2021年182/210大尺寸硅片、电池片、组件将成为市场主流，2022年将占据 90%以上的市场份额。

  随着未来硅片大尺寸慢慢的变成为行业主流，串焊机的尺寸需要相对应的变长和变宽，刺激串焊机向大尺寸方向迭代。

  多主栅技术：P 型向 N 型电池片的迭代升级带动太阳能电池光电转换效率大幅度的提高。2014 年，行业内光电转换效率约为 19%，2020年提升至23%-24%，未来有望迈向30%。

  我们判断，虽然未来2-3年PERC仍为市场主流，但随着HJT设备的成熟、经济实用性达到平衡点，将复制PERC电池快速渗透的历程，开启下一代电池片技术生命周期。

  目前，银浆耗量过高是异质结电池实现大规模量产的核心问题，多主栅（MBB）技术将成本降低银浆耗量的重要方法之一。

  （1）大幅度降低了主栅的宽度，以此来降低了银浆使用量；（2）降低了对受光区域的遮挡，提升了受光面积；（3）使电池片上电阻、电流分布更加均匀，以此来降低阻抗损；隐裂、断栅等情况对电池片的影响将有所下降。

  因此，多主栅技术可使得光伏电池成本下降而发电效率有所提升，同样 60 片电池片的组件,多主栅组件的功率可提高 2-3W。

  随着工艺技术的一直在升级以及设备更新，多主栅电池市场占有率将快速增加，预计到 2021 年，多主栅（9 主栅或以上）电池将代替 5 主栅电池成为市场占比最大的光伏电池种类，随着多主栅慢慢的变成为行业主流，串焊机需随之进行升级，从而推动多主栅串焊机的需求量开始上涨。

  半片组件渗透率提高，带动激光划片机、串焊设备（多主栅串焊机、叠瓦机）需求增长。

  半片电池技术是使用激光切割法沿着垂直于电池主栅线的方向将标准规格的电池片切成尺寸相同的两个半片电池片，由于电池片的电流和电池片面积有关，如此就可把通过主栅线，当半片电池串联以后，正负回路上电阻不变，这样功率损耗就降低为原来的 1/4(Ploss= 2 1/ 4*I R )，从而最终降低了组件的功率损失，提高了封装效率和填充因子。一般半片电池组件比常规组件功率能提升5-10W(2%-4%)甚至更高。

  多分片（三分片、四分片）的普及将促进串焊机、硅片分选机、划片机需求呈比例式增长。因多分片电池需要对划片后的电池片进行串联，因此，三分片电池对串焊机的需求则为原来的三倍，四分片则为原来的四倍。硅片分选机、划片机以此类似。

  2.3. 硅片设备：迎“大尺寸”扩产潮，2021-2022年市场空间达438亿元

  受益于光伏需求增长+大尺寸技术迭代，硅片行业迎扩产潮，预计2021-2022年行业新增硅片产能分别达130G、120GW（合计达250GW）。

  1) 硅片设备：假设2020-2022年每GW设备投资额分别达1.9亿元、1.8亿元和1.7亿元。则对应硅片设备市场需求达150亿元、234亿元、204亿元。

  2) 单晶炉设备：假设2020-2022年每GW单晶炉设备投资额分别达1.4亿元、1.3亿元和1.2亿元。则对应单晶炉设备市场需求达111亿元、169亿元、144亿元。

  3) 综上，预计2021-2022年硅片设备市场空间达438亿元，其中单晶炉市场空间达313亿元，设备厂商将充分受益。

  2020年我国大陆的半导体封测行业总产值达到2500亿元，占到全球的25%以上，是全球第二大封测基地。然而，在半导体封测环节中，设备国产化率不超过10%。

  长期以来，全球封测市场上的封装与测试设备被 ASM Pacific、Shinkawa、Besi、K&S、Towa 五家有突出贡献的公司瓜分，占全球近80%的市场份额。

  根据SEMI的数据，2020年全球封测设备的市场规模约为98.6亿美元，其中封装设备市场规模约为38.5亿美元，测试设备约为60.1美元。

  键合机设备市场规模约占封测设备市场规模的 1/3，而我国国内约占全球市场的 30%-40%，对应我国每年大约需要进口约 10-12 亿美元的键合机设备。

  根据《中国制造·2025》对于半导体设备加快国产化提出的明确要求，封测关键设备国产化率要达到 50%，键合机作为封测关键设备，国产化替代进程有望进一步加快，假设保守 50%的国产化率前提假设下，对应国内市场空间达 5 亿美元。

  据我国工信部 2019 年 12 月 3 日发布的《新能源汽车产业高质量发展规划（2021-2035年）》 （征求意见稿），我国规划到 2025 年新能源车销量占当年汽车总销量的 20%，并在2030 年销量占比达到 40%，而 2020 年我们国家新能源汽车销量合计占比仅为 5.4%。成长空间广阔。

  2020 年，我们国家新能源车销量达 136.7 万辆，同比增长 10.9%，对应的锂电池需求量约 56.52GWh。

  若 2025 年新能源车渗透率达到 20%、我们国家新能源车销量达 542.8 万辆，对应锂电池需求量达 224.6GWh，需求成长空间广阔。

  锂电池需求放量催生锂电设备扩产，预计 2025 年模组 PACK 市场规模达 52.9 亿元市场规模。

  根据生产的基本工艺分类，锂电设备大致上可以分为前段设备（电极制作阶段）、中段设备（电芯装配阶段），以及后段设备（后处理阶段），价值量分别约占产线%。其中后处理阶段主要是完成电芯的激活、检测和品质判定，具体包括电芯的化成、分容、模组、PACK 等工作，其中，模组 PACK 工作设备约占后段装备价值的 30%。

  因此，2020 年我国模组 PACK 市场规模约为 23.9 亿，受益于锂电池需求量开始上涨，2025 年市场规模有望达 52.9 亿元。

  光伏组件制备流程工艺较多，核心设备为串焊机。光伏组件制备的具体工艺流程可分为：焊接、叠层、层压、EL测试、装框、装接线盒、清晰、IV测试、成品检验、包装等，其中技术和价值量最高的环节为焊接和层压。

  组件设备与组件制备的各个工艺流程相对应，主要设备包括激光划片机、串焊机、自动叠层设备、层压机以及自动流水线，其中串焊机设备价值量占比较高，占组件设备价值量的三分之一左右。

  串焊机是用互联条将多个单焊后的电池片串联在一起以获得高电压的设备，最重要的包含上料、划片、焊带处理、焊接、贴膜、下料等主要工序，是当前光伏组件制造环节的核心设备。

  2013 年以前，串焊机市场长期被德国 TT(teamtechnik)、西班牙格罗斯贝尔(gorosabel)、日本 Toyama、日本 NPC 和韩国 HANWHA 等国外进口设备厂商垄断，2013 年后，无锡奥特维与无锡先导智能相继打破垄断实现串焊机国产化并推向市场，其售价仅为欧洲与日本企业的四分之一。

  经过多年发展，奥特维与先导智能已经基本实现全球串焊机市场的领头羊。近年来，伴随光伏组件上游环节新技术的加速更新换代，以串焊机为首的组件设备升级加速。

  2020 年公司推出新新一代 MS100 系列多主栅串焊机，产能达 6400 片/小时，且具备电池片尺寸兼容性高，尺寸切换时间短，耗能低的独特优势。第十五届 SNEC 光伏展上，公司推出了 AM050E-8000 高速大尺寸串焊机，产能达 7200 片/小时，居行业前列。

  同时，公司布局 HJT、TOPCon SMBB 多主栅组件串焊机。2021 年 12 月，公司中标晶科 TOPCon 多主栅串焊机（1.45 亿元订单），并与安徽华晟签署战略合作协议、其 2GW HJT 组件将全部使用奥特维串焊机，公司串焊机受客户高度认可。

  2020 年公司多功能硅片分选机出货 100 台，同比增长 122%；激光划片机出货 155 台，同比增长 27%。在多主栅串焊机市场渗透率持续增长背景下，相关硅片、电池片设备保持快速地增长态势。

  2021 年 4 月，公司向国内光伏单晶炉设备领先企业无锡松瓷机电增资 4371.43 万元，持有其 51%的股份。目前公司已开始生产 1600 及以上尺寸的直拉式单晶炉，性能优异，可拉制 12 英寸 N 型晶棒。如匹配自行研发生产的连续加料机，在生产中达到最佳的状态，能够提升5%的效率。

  单晶炉设备屡获订单，合计达 1.6 亿元（截至 2021 年 10 月 30 日）

  1) 2021 年 2 季度:公司单晶炉在客户端成功拉出 12 英寸 N 型晶棒，取得单晶炉设备订单 955 万元，公司直拉单晶炉在 2021 年上半年已形成收入。

  2) 2021 年 8 月 9 日：中标晶澳科技高速串焊机、硅片分选机、单晶炉三大项目合计 1.3 亿元（含税）订单。预计从 2021 年 8 月底开始分批交付。

  3) 2021 年 10 月 18 日：中标宇泽“1600 单晶炉采购”项目 1.4 亿元（含税）订单。预计从从 2021 年 11 月开始分批交付。

  单晶炉设备单 GW 投资额（1.2 亿/GW）是串焊机设备（0.2 亿/GW）的 6 倍左右。伴随下游单晶硅片产能持续扩张，和公司单晶炉渗透率提升，有望带来公司光伏版块新的盈利增长点。

  目前，公司单晶炉生产场地已从常州搬到无锡，生产场地远大于常州原来的生产场地，计划 12 月实现单月 60 台产能（假设 130 万/台，对应约 8000 万营收），2022 年 2-3 月实现单月 100-120 台产能（对应约 1.6 亿营收）。

  电池片设备：2020 年 10 月公司公告收购无锡松煜 8%股权，业务延伸至电池片环节。无锡松煜基本的产品包括原子层沉积设备（ALD）、扩散设备、氧化设备和 PECVD 设备。

  2021 年 6 月公司拟定增投向 TOPCon 项目 1 亿元，加码电池片设备布局。目前，公司在电池片设备领域已推出光注入退火炉，丝印、烧结研发项目正在实施。

  公司为半导体键合机国产替代的首家企业。长期以来，铝丝键合机一直被来自美国的库力索法和香港的太平洋机械公司垄断。

  公司于 2017 年进入半导体键合机设备市场，并于次年开始铝丝键合机的研制工作。是国内首家实现铝丝键合机国产化替代的企业。

  1）已进入多家客户验证：2021 年 3 月，公司铝线键合机已送到客户端验证，现场验证反馈的情况良好，技术指标达到预期，良率达到 99.95%以上，已经具备了正式量产的技术和良率要求。有望获小批量订单采购。

  2）获键合机首批订单：2021 年 11 月底，公司获无锡德力芯半导体首批铝线键合机订单，德力芯为公司第一家试用客户，通过大半年的验证，对公司铝线键合机产品性能予以高度肯定、并采购数台设备。

  3）无锡德力芯成立于 2019 年，为功率半导体器件制造商，为无锡昌德微电子（新三板上市：代码 833871）全资子公司。

  这其中最重要的包含铝线、金银铜线以及 LED 键合机。铝线键合机为价值量最大的键合机品种，单机在 25 万美金左右，国内售价 180 万人民币左右，国内市场空间达 40-50 亿元。

  公司作为国内铝线键合机龙头，未来有望向金、铜线键合机、及半导体前中道设备延伸，打开公司成长第二极。

  公司于 2016 年切入锂电设备领域，核心产品覆盖圆柱、软包模组 PACK 线、以及局圆柱电芯外观检测设备。

  目前，公司的锂电模组 PACK 线设备已与力神、盟固利、卡耐、格林美、金康汽车、恒大新能源、孚能科技等电芯、PACK、整车企业建立了合作伙伴关系，具有一定的市场影响力。

  2020年，公司圆柱电芯外观检测设备获得爱尔集新能源（南京）有限公司的订单，成为新能源领域有名的公司的供应商。受益于新能源车需求带来的锂电设备需求增加，2021年上半年，公司锂电订单较去年有明显增长，上半年订单金额已与2020年全年订单达到相近水平。

  2021年 12 月，公司全资子公司无锡奥特维智能装备获蜂巢能源科技（盐城）四条生产线的中标通知书，中标总金额约 1.3 亿元，产线 个月左右。

  蜂巢能源科技有限公司成立于2016年 12 月，前身是长城动力电池事业部。是一家专门干汽车动力电池材料、电芯、模组、PACK、BMS、储能和太阳能研发和制造的新能源科技企业。

  公司作为组件串焊机设备龙头，下游覆盖光伏设备、半导体设备、锂电设备 3 大板块。截止 2021年三季度末，公司在手订单达36.25亿元（含税），同比增长55%。

  基于以下判断，我们预计，2021-2023年，公司光伏设备收入同比增长107%/50%/30%；半导体设备收入同比增长-%/-%/200%；锂电设备收入同比增长75%/55%/35%；设备改造业务同比增长5%/5%/5%。

  1) 光伏设备：受益于“光伏需求量开始上涨”+“大尺寸+多主栅+多分片”技术迭代，下游组 件、硅片行业迎爆发式扩产潮。

  短期：公司为组件串焊机设备龙头，受益多技术路径迭代过程中的组件产能大幅扩张、设备更换周期大幅缩短。

  中长期：公司向硅片单晶 炉设备延伸，已获头部硅片厂采购合作。单晶炉单GW设备投资额是组件串焊机设备 的 6 倍左右，打开公司光伏设备中长期成长空间。

  2) 半导体设备：2020 年全球封测设备的市场规模约为 98.6 亿美元，海外龙头高度垄 断，国产化亟需突破。

  其中，我国每年大约需要进口约10-12亿美元的键合机设备，国产替代空间广阔。公司为半导体键合机国产替代的首家企业，已进入客户验证阶段,反馈情况良好、已收获小批量订单。

  未来，公司有望向金、铜线键合机、及上游半导体设备延伸，打开公司成长第二极。预计半导体设备明年实现批量订单，2023 年 实现更大体量营收确认，预计收入同比增长-%/-%/200%。

  3) 锂电设备：公司已成为新能源领域有名的公司的供应商。受益于新能源车需求带来的 锂电设备需求增加，2021 年上半年，公司锂电订单较去年有明显增长，上半年订单 金额已与 2020 年全年订单达到相近水平，锂电设备业绩有望提速。预计锂电设备收 入同比增长 75%/55%/35%。

  PE 估值分析：A 股中以迈为股份、晶盛机电、捷佳伟创、金辰股份、先导智能做为可比公司（均为光伏设备+半导体设备公司）。

  公司为光伏串焊机设备龙头，受益光伏装机量未来放量,未来 5 年成长性可期。同时考虑到公司技术储备，同时向半导体、锂电设备领域拓展，相比可比公司具备拥有溢价空间。可比公司2021-2023年PE平均值为101/66/47X。

  预计2021-2023年营收22/33/42亿元，同比增长93%/47%/29%；归母纯利润是3.1/4.5/6.1亿元，同比增长101%/45%/34%，年复合增速58%,对应PE 84/58/43倍。公司作为光伏组件串焊设备龙头，向半导体、锂电设备延伸，占据行业核心战略地位。

  受益于技术迭代+光伏行业发展，我们预计2021-2023年下游组件、硅片厂将迎来硅片扩产潮。但如果光伏硅片行业竞争格局恶化，大尺寸、多主栅、多片化技术迭代较慢，将导致扩产进度没有到达预期，影响企业光伏设备订单需求。

  半导体设备技术壁垒较高，几乎被国外厂商所垄断。如公司研发进展没有到达预期，可能会引起公司在下游客户验证时间延长、公司获取订单份额没有到达预期的风险。

  新能源汽车销量低于预期导致下游锂电池企业扩产进度放缓，对公司锂电设备需求可能没有到达预期。